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電流 |
300mA |
阻抗 |
150Ω |
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零部件系列 |
CBG |
電感公差 |
±25% |
| 詳細參數 | |
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電流 |
300mA |
| 阻抗 |
150Ω |
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零部件系列 |
CBG |
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電感公差 |
±25% |
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安裝方式 |
表面黏著 |
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封裝(公制) |
1608 |
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封裝 |
0603/1.6*0.8mm |
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長度 |
1.6 mm |
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寬度 |
0.8 mm |
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包裝方式 |
膠帶卷盤 |
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產品規格書 |
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產品圖片
產品特性
1、在同樣的尺寸下較插裝磁珠可產生較高的阻抗值；
2、與傳統的磁珠不同，片式磁珠無引線，只要簡單的安裝到PCB板上就可以抑制EMI和RFI；
3、磁珠的形狀和尺寸都符合EIA標準，可以使用SMT自動設備進行貼裝。
產品用途
用于數據傳輸線、信號線、電源部分及回路的干擾。
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